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BENG SOON MACH

新加披拆卸服务商

  • 交易所港交所
  • 募资金额1.25亿
  • 所属行业芯片半导体
  • 上市时间2019-11-08

企业简要

Beng Soon Machinery Holdings Limited是新加坡*的拆除服务供应商,占约33.2%的市场份额。公司於新加坡在承接公营及私营部门各类项目的拆除工程方面拥有逾26年的经验,包括拆除工业楼宇、发电站、化工厂、高层商业及住宅物业、桥梁及海洋建筑物。

工商信息显示,Beng Soon Machinery Holdings Limited法定代表人为, 成立于2018-05-14,注册资本0.00万, 公司经营状态为仍注册,所属行业为, 注册地址位于香港中环都爹利街11号律敦治中心律敦治大厦12楼,21 Tuas South Street 7, Singapore。

数据来源: 公开资料整理

历史融资

IPO上市轮
2019-11-08
融资金额1.25亿港元
涉及机构
公开发行