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BHCC HOLDING

楼宇及建筑工程13年

  • 交易所港交所
  • 募资金额1亿
  • 所属行业芯片半导体
  • 上市时间2017-09-12

企业简要

BHCC Holding Limited主要在新加坡担任主承包商,提供楼宇及建筑工程。公司亦专营巩固混土工程,承接经选定的分判承包商项目。公司从事楼宇及建筑工程13年,涵盖教育机构、住宅、商业及工业楼宇等各类公营与私营楼宇。

工商信息显示，BHCC Holding Limited法定代表人为， 成立于2017-03-20，注册资本0.00万， 公司经营状态为仍注册，所属行业为， 注册地址位于香港中环德辅道中141号中保集团大厦25楼2502室,No. 1 Tampines North Drive 3 #08–01 BHCC SPACE Singapore。

数据来源: 公开资料整理

历史融资

IPO上市轮
2017-09-11
融资金额1亿港元
涉及机构
公开发行
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