汇成股份

合肥新汇成微电子股份有限公司的主营业务是显示驱动芯片的先进封装测试服务。公司的主要服务是金凸块制造（Gold Bumping）、晶圆测试（CP）、玻璃覆晶封装（COG）和薄膜覆晶封装（COF）。公司被安徽省专精特新中小企业以及中国隐形独角兽500强等。

工商信息显示，合肥新汇成微电子股份有限公司法定代表人为郑瑞俊， 成立于2015-12-18，注册资本85796.22万人民币， 公司经营状态为存续，所属行业为其他制造业， 注册地址位于安徽省合肥市新站高新技术开发区合肥综合保税区内项王路8号。

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