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安集科技

电路材料研发商

  • 交易所上交所
  • 募资金额5.20亿
  • 所属行业芯片半导体
  • 上市时间2019-07-22

企业简要

安集微电子科技(上海)股份有限公司主营业务为关键半导体材料的研发和产业化,目前产品包括不同系列的化学机械抛光液和光刻胶去除剂,主要应用于集成电路制造和先进封装领域。公司成功打破了国外厂商对集成电路领域化学机械抛光液的垄断,实现了进口替代,使中国在该领域拥有了自主供应能力。公司化学机械抛光液已在130-28nm技术节点实现规模化销售,主要应用于国内8英寸和12英寸主流晶圆产线;14nm技术节点产品已进入客户认证阶段,10-7nm技术节点产品正在研发中。公司自成立以来一直致力于为集成电路产业提供以创新驱动的、高性能并具成本优势的产品和技术解决方案,公司坚持自主创新并注重知识产权保护。截至2018年12月31日,公司拥有授权发明专利190项,覆盖中国大陆、中国台湾、美国、新加坡、韩国等多个国家和地区。公司作为项目责任单位完成了“90-65nm集成电路关键抛光材料研究与产业化”和“45-28nm集成电路关键抛光材料研发与产业化”两个国家“02专项”项目,目前作为课题单位负责“高密度封装TSV抛光液和清洗液研发与产业化”和“CMP抛光液及配套材料技术平台和产品系列”两个国家“02专项”项目。公司自成立之初即坚持“立足中国,服务全球”的战略定位,与行业*客户建立了长期合作关系,有助于了解客户需求并为其开发创新性的解决方案。公司已成为中芯国际、长江存储等中国大陆*芯片制造商的主流供应商,并成为台湾地区台积电、联电等全球*芯片制造商的合格供应商;同时,公司与英特尔等全球知名芯片企业密切合作,积极拓展全球市场。

工商信息显示,安集微电子科技(上海)股份有限公司法定代表人为SHUMIN WANG, 成立于2006-02-07,注册资本16855.43万人民币, 公司经营状态为存续,所属行业为计算机、通信和其他电子设备制造业, 注册地址位于上海市浦东新区华东路5001号金桥出口加工区(南区)T6-9幢底层。

数据来源: 公开资料整理

历史融资

定向增发轮
2023-03-02
融资金额2.07亿人民币
IPO上市轮
2019-07-22
融资金额5.2亿人民币
涉及机构
公开发行 申万宏源证券
D轮
2017-01-03
融资金额未披露
涉及机构