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高华科技

MEMS传感器生产商

  • 交易所上交所
  • 募资金额12.69亿
  • 所属行业物联网
  • 上市时间2023-04-18

企业简要

南京高华科技股份有限公司的主营业务是高可靠性传感器及传感器网络系统的研发、设计、生产及销售。公司的主要产品是各类压力、加速度、温湿度、位移等传感器等。公司先后获得了“探月工程嫦娥四号任务突出贡献单位”、“江苏省专精特新小巨人”、“江苏省科学技术二等奖”、“南京市科学进步三等奖”等科研技术方面的奖项和荣誉。

工商信息显示,南京高华科技股份有限公司法定代表人为李维平, 成立于2000-02-29,注册资本18592.00万人民币, 公司经营状态为在业,所属行业为计算机、通信和其他电子设备制造业, 注册地址位于南京经济技术开发区栖霞大道66号。

数据来源: 公开资料整理

历史融资

IPO上市轮
2023-04-18
融资金额12.69亿人民币
涉及机构
公开发行
定向增发轮
2017-06-20
融资金额未披露
涉及机构