旗下矩阵

  • 投资界
  • 天天IPO
  • 解码LP
  • 并购
  • 前哨
  • 野性消费吧

广合科技

线路板生产商

  • 交易所深交所
  • 募资金额7.37亿
  • 所属行业其他传统制造
  • 上市时间2024-04-02

企业简要

广州广合科技股份有限公司主营业务是印制电路板的研发、生产和销售。公司代表性产品有高性能计算服务器板、AI运算服务器板、高性能存储服务器板、高速交换机板、阶梯HDI服务器加速卡、5G通讯板等。公司是中国内资PCB企业中*的服务器PCB供应商,2016年到2022年连续获得中国服务器市场占有率*的浪潮颁发的“年度优秀供应商奖”;2017年至2023年上半年,共获得22次DELL(戴尔)服务器PCB供应商评级*名,并于2022年2月荣获DELL(戴尔)服务器事业群颁发的2021年度*供应商奖;2018年、2021年荣获鸿海精密云端企业解决方案事业群颁发的“2017年*策略供应商”奖和“2021年*供应商”奖;2023年荣获联想供应商大会“*质量奖”。

工商信息显示,广州广合科技股份有限公司法定代表人为肖红星, 成立于2002-06-17,注册资本42526.50万人民币, 公司经营状态为存续,所属行业为计算机、通信和其他电子设备制造业, 注册地址位于广州保税区保盈南路22号。

数据来源: 公开资料整理

历史融资

IPO上市轮
2024-04-02
融资金额7.37亿人民币
涉及机构
公开发行
B轮
2021-07-15
融资金额未披露
涉及机构
A+轮
2020-04-15
融资金额未披露
涉及机构