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晶品特装

高科技特种装备的研发与制造

  • 交易所上交所
  • 募资金额11.59亿
  • 所属行业高端装备制造
  • 上市时间2022-12-08

企业简要

北京晶品特装科技股份有限公司主营业务为光电侦察设备和军用机器人的研发、生产和销售,主要产品包括多个型号系列的无人机光电吊舱、手持光电侦察设备、夜视多功能眼镜、手持穿墙雷达、排爆机器人、多用途机器人、便携式侦察机器人等。公司系*领域特种装备研发与制造的国家级高新技术企业。

工商信息显示,北京晶品特装科技股份有限公司法定代表人为陈波, 成立于2009-07-09,注册资本7565.91万人民币, 公司经营状态为存续,所属行业为专用设备制造业, 注册地址位于北京市昌平区创新路15号。

数据来源: 公开资料整理

历史融资

IPO上市轮
2022-12-08
融资金额11.59亿人民币
涉及机构
公开发行
定向增发轮
2021-12-31
融资金额未披露
C轮
2020-06-28
融资金额未披露