神工股份

锦州神工半导体股份有限公司主营业务为半导体级单晶硅材料的研发、生产和销售,主要产品为大尺寸高纯度半导体级单晶硅材料,是业界*的半导体级单晶硅材料供应商。半导体级单晶硅材料指纯度达到9至11个9(99.9999999%-99.999999999%)的单晶硅材料,是集成电路制造的基础材料。公司产品目前主要应用于加工制成半导体级单晶硅部件,半导体级单晶硅部件是晶圆制造刻蚀环节所必需的核心耗材。经过多年的发展,公司在半导体级单晶硅材料领域已建立起完整的研发、生产和销售体系,产品质量达到国际先进水平,已可满足7nm先进制程芯片制造刻蚀环节对硅材料的工艺要求。公司产品主要销往日本、韩国、美国等国家和地区。凭借先进的生产制造技术、高效的产品供应体系以及良好的综合管理能力,公司与客户建立了长期稳定的合作关系,市场认可度较高。目前公司已成功进入国际先进半导体材料产业链体系,在行业内拥有了一定的知名度。

工商信息显示，锦州神工半导体股份有限公司法定代表人为潘连胜， 成立于2013-07-24，注册资本12000.00万人民币， 公司经营状态为存续，所属行业为非金属矿物制品业， 注册地址位于辽宁省锦州市太和区中信路46号甲。

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