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晶晨股份

无晶圆半导体整体解决方案

  • 交易所上交所
  • 募资金额15.83亿
  • 所属行业芯片半导体
  • 上市时间2019-08-08

企业简要

晶晨半导体(上海)股份有限公司是全球无晶圆半导体系统设计的*,为多种开放平台提供各种多媒体电子产品,包括OTT、IP机顶盒、智能电视和智能家居产品。晶晨半导体拥有高度优化的高清多媒体处理引擎、系统IP和业界*的CPU和GPU技术,为付费电视运营商、OEM和ODM厂商提供产品解决方案。晶晨半导体通过各项专利技术能够实现前所未有的成本、性能和功耗优化。晶晨半导体能够提供Android和Linux的交钥匙方案,帮助合作伙伴快速部署市场。晶晨半导体的集成电路设计业务起源于美国硅谷,目前在上海、北京、深圳、美国、香港等地设有研发中心或支持和销售分支机构,产品遍及全世界80多个国家和地区,是全球巨大的智能芯片供应商之一。

工商信息显示,晶晨半导体(上海)股份有限公司法定代表人为JOHN ZHONG, 成立于2003-07-11,注册资本42116.56万人民币, 公司经营状态为存续,所属行业为计算机、通信和其他电子设备制造业, 注册地址位于中国(上海)自由贸易试验区春晓路350号南楼406室。

数据来源: 公开资料整理

历史融资

股权融资轮
2020-06-12
融资金额未披露
涉及机构
等待系统生成中...
IPO上市轮
2019-08-08
融资金额15.83亿人民币
涉及机构
公开发行
等待系统生成中...
战略融资轮
2017-01-25
融资金额未披露
等待系统生成中...