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强一股份

先进的集成电路晶圆测试探针卡供应商

  • 交易所上交所
  • 募资金额27.56亿
  • 所属行业芯片半导体
  • 上市时间2025-12-30

企业简要

强一半导体(苏州)股份有限公司主营业务是聚焦晶圆测试核心硬件探针卡的研发、设计、生产与销售。主要产品为MEMS探针卡、非MEMS探针卡、晶圆测试板、芯片测试板以及功能板。公司曾荣获2024年省级企业技术中心、2023年国家级专精特新“小巨人”企业、2022年江苏省专精特新中小企业、2021年省级工程技术研究中心等荣誉。

工商信息显示，强一半导体(苏州)股份有限公司法定代表人为周明， 成立于2015-08-28，注册资本12955.93万人民币， 公司经营状态为存续，所属行业为专用设备制造业， 注册地址位于苏州工业园区东长路88号S3幢。

数据来源: 公开资料整理

历史融资

IPO上市轮
2025-12-30
融资金额27.56亿人民币
涉及机构
公开发行
强一半导体完成27.56亿人民币IPO上市，将加码集成电路晶圆测试探针卡业务，巩固行业竞争地位。
股权转让轮
2024-02-01
融资金额未披露
涉及机构
朗玛峰创投 联新资本 广安故里
等待系统生成中...
D+轮
2023-01-14
融资金额未披露
涉及机构
正心谷资本 联和资本 复星创富 湖北科投 诺华资本 君海创芯 峰毅远达基金 复星集团 清石资产管理集团 南钢股份 信科资本 光谷产业投资
等待系统生成中...