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聚辰股份

数字集成电路生产商

  • 交易所上交所
  • 募资金额10.04亿
  • 所属行业芯片半导体
  • 上市时间2019-12-23

企业简要

聚辰半导体股份有限公司(Giantec Semiconductor Corporation)于2009年成立于上海张江高科技园区,是一家全球化的芯片设计高新技术企业,专门从事高性能、高品质集成电路产品的研发设计和销售,并提供应用解决方案和技术支持服务。公司目前拥有EEPROM、音圈马达驱动芯片和智能卡芯片三条主要产品线,产品广泛应用于智能手机、液晶面板、蓝牙模块、通讯、计算机及周边、医疗仪器、白色家电、汽车电子、工业控制等众多领域。 经过多年的发展,公司在行业内已获得多项荣誉,公司主要产品EEPROM和智能卡芯片被评为2013-2019年期间上海名牌产品,2016年上海市专利工作试点企业,公司多次获得大中华IC设计成就奖,2018年获得大中国*潜力IC设计公司、浦东新区高成长性总部、上海市认定企业技术中心等。 根据赛迪顾问统计,2018年公司为全球排名第三的EEPROM产品供应商,市场份额在国内EEPROM企业中属于*地位;公司在智能手机摄像头EEPROM芯片细分领域已奠定了*的地位,已与行业主流的手机摄像头模组厂商形成了长期稳定的合作关系,产品应用于三星、华为、vivo、OPPO、小米、联想、中兴等多家市场主流手机厂商的消费终端产品,并正在积极开拓国内外其他智能手机厂商的潜在合作机会。在液晶面板和其他消费电子、通讯电子、汽车电子等市场应用领域,公司也已积累了包括友达、群创、京东方、华星光电、LG、海信、强生、海尔、伟易达等在内的国内外众多优质终端客户资源,SPD/SPD+TS EEPROM应用于DDR内存模组产品,产品已通过英特尔授权的第三方实验室认证。公司同时也是国内主流智能卡芯片供应商,拥有国家商用密码产品生产/销售证书,是住建部城市一卡通专有芯片供应商之一 公司高度重视研发人才的培养,积极引进国内外高端技术人才,目前已建立起成熟稳定的研发团队。截至2018年底,公司研发人员(包含质量管理人员)占员工总数的51.75%,研发人员平均拥有8年以上的专业经验,核心技术人员均于国内外一流大学取得博士或硕士学位,具备良好的产业背景和丰富的研发设计经验。公司坚持高标准要求,内部建立了完整的质量控制体系,并已通过ISO9001 质量管理体系认证,力争为客户带来性能优异、质量稳定的芯片产品。未来公司将持续以市场需求为导向,以自主创新为驱动,对现有产品线进行完善和升级并积极开拓驱动类新产品领域,进一步提升公司产品的竞争力和知名度,完善全球化的市场布局,逐步发展成为全球*的组合产品及解决方案供应商。

工商信息显示,聚辰半导体股份有限公司法定代表人为陈作涛, 成立于2009-11-13,注册资本15827.10万人民币, 公司经营状态为存续,所属行业为计算机、通信和其他电子设备制造业, 注册地址位于中国(上海)自由贸易试验区张东路1761号10幢。

数据来源: 公开资料整理

历史融资

定向增发轮
2021-12-31
融资金额未披露
涉及机构
等待系统生成中...
IPO上市轮
2019-12-23
融资金额10.04亿人民币
涉及机构
公开发行
等待系统生成中...
战略融资轮
2016-08-16
融资金额未披露
等待系统生成中...