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骏码科技

半导体封装解决方案提供商

  • 交易所港交所
  • 募资金额1.13亿
  • 所属行业芯片半导体
  • 上市时间2018-05-30

企业简要

骏码科技集团有限公司于2006年成立,由周振基教授及周博轩先生创建而成的创新科技公司。本公司服务于半导体和微电子封装行业,专注研发先进材料,为半导体封装、LED封装和 COB封装厂商引入*进和创新的解决方案 ; 专业设计、生产和销售全系列的键合线、封装硅胶 、环氧树脂封装胶以及粘合剂等专用物料。

工商信息显示，骏码科技集团有限公司法定代表人为， 成立于2017-04-26，注册资本0.00万人民币， 公司经营状态为仍注册，所属行业为-， 注册地址位于香港新界白石角香港科学园二期尚湖楼2楼208室。

数据来源: 公开资料整理

历史融资

IPO上市轮
2018-05-30
融资金额1.13亿港元
涉及机构
公开发行
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