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芯碁微装

半导体设备研发商

  • 交易所上交所
  • 募资金额4.60亿
  • 所属行业芯片半导体
  • 上市时间2021-04-01

企业简要

合肥芯碁微电子装备股份有限公司(简称:芯碁微装),成立于2015年6月,注册资本9059万元,坐落于合肥市高新区集成电路产业基地,公司专业从事以微纳直写光刻为技术核心的直接成像设备及直写光刻设备的研发和生产。主要产品及服务包括PCB直接成像设备及自动线系统、泛半导体直写光刻设备及自动线系统、其他激光直接成像设备。依托核心技术,*性能,科技创新等强大的核心竞争力,公司自成立以来,先后荣获“科技小巨人培育企业”、“合肥市直写光刻设备工程技术研究中心”、“国家高新技术企业”、“2018年度中国电子电路行业*企业”等多项殊荣,公司产品也先后获得2017年、2018年安徽省首台(套)重大技术装备、2019年“创客中国”中小企业创新创业大赛全国二等奖和中国创新创业大赛先进制造行业全国二等奖,工信部“2019年工业强基工程”项目支持。

工商信息显示,合肥芯碁微电子装备股份有限公司法定代表人为程卓, 成立于2015-06-30,注册资本13174.07万人民币, 公司经营状态为存续,所属行业为仪器仪表制造业, 注册地址位于合肥市高新区长宁大道789号1号楼。

数据来源: 公开资料整理

历史融资

IPO上市轮
2026-06-26
融资金额32.45亿港元
涉及机构
公开发行
芯碁微装完成32.45亿港元IPO上市融资,由公开发行募资,将助力其业务发展巩固市场地位。
基石投资轮
2026-06-17
融资金额2.018亿美元
涉及机构
合肥建投资本 芯耀投资 晶合集成 摩根大通 胜宏科技 CPE Chestnut Lion Global CICC FT 高瓴资本 Huadeng Victorious 澜起科技 永联投资 Monterey Park 博时国际 汇添富资本 富国基金 广发基金 通富微电 阳光电源
芯碁微装完成2.018亿美元基石轮融资,获多家知名机构参投,助力其微电子装备业务发展。
定向增发轮
2023-08-08
融资金额7.89亿人民币
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