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峰岹科技

高性能、高品质电机驱动控制芯片研发设计公司

  • 交易所上交所
  • 募资金额18.93亿
  • 所属行业芯片半导体
  • 上市时间2022-04-20

企业简要

　　峰岹科技(深圳)股份有限公司的主要从事BLDC电机驱动控制专用芯片的研发,设计与销售业务。公司产品涵盖电机驱动控制的全部关键芯片，包括电机主控芯片MCU/ASIC、电机驱动芯片HVIC、电机专用功率器件MOSFET等。公司获得了2019年度风眼创新企业暨第三届IC独角兽的称号、2021年中国IC设计成就奖之“年度中国潜力IC设计公司”，公司IC设计团队获得了2021年中国IC设计成就奖之“年度中国优秀IC设计团队”。

工商信息显示，峰岹科技(深圳)股份有限公司法定代表人为BI LEI， 成立于2010-05-21，注册资本11511.41万人民币， 公司经营状态为存续，所属行业为软件和信息技术服务业， 注册地址位于深圳市南山区高新中区科技中2路1号深圳软件园（2期）11栋203室（仅限办公）。

数据来源: 公开资料整理

历史融资

IPO上市轮
2025-07-09
融资金额22.59亿港元
涉及机构
公开发行
峰岹科技完成22.59亿港元IPO上市融资，将加大电机驱动控制芯片研发投入，巩固行业技术优势。
基石投资轮
2025-06-30
融资金额1.12亿美元
涉及机构
泰康人寿 保银资产 3W FundManagement 观博资本 华夏基金 大湾区共同家园发展基金 三花智控 Fourier Capital QRT Intac
峰岹科技完成1.12亿美元基石投资轮融资，将加大电机驱动控制芯片研发，巩固相关领域技术优势。
定向增发轮
2022-06-30
融资金额未披露
涉及机构
海通证券
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