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科通芯城

科通芯城是一个IC元器件B2B电商交易平台,面向中小企业,涉及欧美、日韩、和中国内地等品牌,涵盖智能手机、智能电视、医疗设备、汽车电子、监控等领域,产品有单片机、存储器、数字信号转换器和电感器等。

  • 交易所港交所
  • 募资金额13.75亿
  • 所属行业芯片半导体
  • 上市时间2014-07-18

企业简要

科通芯城集团(简称「科通芯城」或「公司」,股份代号:400)是专注服务电子制造业的电商公司。公司透过电商平台(包括自营平台、第三方平台和硬蛋平 台)以及专责的技术顾问和专业销售代表团队,从售前、售中以至售後阶段为客户提供横跨供应链的全方位线 上及离线服务。公司服务的电子制造商包括中小型企业(「中小企业」)。公司相信,中小企业对公司的服务需求 殷切,为集成电路(「IC」)及其他电子元器件市场中利润丰厚而增长迅速的一个板块。根据前瞻产业研究院之研究显示,於2017年,中国智能制造行业的总产值超过人民币1.5万亿元,预计未来数年仍会保持高速增长。公司深信,凭藉先驱优势,公司在把握中国IC及其他电子元器件采购市场的庞大增长潜力及业内对升级创新与日俱增的需求中占尽优势。为向中国电子制造业的各个层面提供更完善的服务及支持,公司将业务延伸至IC及其他电子元器件采购市场以外,并开始提供其他产品及服务,例如通过云计算系统提供各式各样的工具和应用软件。公司相信,透过促进发展开放、互助、繁荣的电商生态系统,可以让客户和供应商整体的业务营运从中得益,亦可带动公司本身的长远增长。公司的收入主要来自IC及其他电子元器件的自营销售。公司向世界各地的龙头供应商采购优质的IC及其他电子元器件,再通过自营平台及专责的销售代表以具竞争力的价格销售予中国的中小企业及蓝筹电子制造商。公司的销售代表与客户紧密合作,以了解彼等需要、提供技术谘询及协助支持彼等采购部门。公司亦经营第三方平台,以供第三方商户向公司的客户销售其产品,务求与自营平台优势互补。公司建立了庞大的工程师和技术专家群,为电子制造商的采购决定出谋划策。中国电子制造商的采购决定往往由数名主要人员作出,而该等主要人员大多是工程师和技术专家。因此,公司以该等专业人员为营销对 象,矢志打造及提高业界的社群意识公司发展出服务商业模式来精简和完善中国电子制造业繁复的离线及线上采购系统。公司透过离线及线上拉拢客户,成功吸引和保留电子制造商与公司的销售及客户服务团队合作,并通过公司的网络及移动电商平台 有效搜寻和界定购货订单规格,以及执行和管理相关的采购流程。公司亦於2013年9月推出硬蛋平台。定位於物联网时代重要的创新创业平台,硬蛋平台目前已成为中国其中一个*的智能硬件创新创业平台,并致力打造全球*的智能硬件创新创业平台,为全球各地的智能硬件创新创业企业提供以供应链为核心的一站式服务。物联网行业的开发目前已被各国上升至国家战略的层面,众多科技行业巨头也在加快对彼等的布局。根据研究机构International DataCorporation (IDC)的报告,2015年至2020年的全球物联网开支复合年增长率为15.6%,至2020年预期将达到1.29万亿美元。同时,中华人民共和国工业和信息化部目标於2020年,物联网产业规模能突破人民币1.5万亿元。此前,公司就提出了五个将进行纵深化发展的生态领域,其中包括机械人、智能汽车、智能家居、智能医疗及新材料。科通芯城和硬蛋平台已经於此等领域进行了布局,在此等领域的深入发展不仅会给公司带来更多新商机,同时硬蛋的营利化策略亦将得以进一步完善,及其行业知名度将进一步提高。硬蛋平台主要为新兴行业的创新型中小企业提供服务,并为传统企业提供智能升级服务。以IC元器件业务为切入点,本集团将逐渐向硬件模块、技术支持、软件、供应链金融、系统解决方案等高增值服务体系拓展。硬蛋未来会利用硬蛋实验室研发的自身品牌产品、生态社区及行业资源帮助平台上的项目实现产业化,并且透过企业服务,自有人工 智能产品销售及股权投资等获取收益。公司具备提供更多增值服务的条件,於2014年9月开展供应链金融业务,透过为第三方制造商提供若干金融 服务(包括提供营运资金融资计划)赚取利息收入,并於2016年12月扩展供应链金融业务,成立新的业务事业 部 — 引力金服。公司通过新推出的引力金服业务,致力加大以大数据为基础的企业金融业务的投入,包括向第三方提供贷款作投资部署及其他企业融资服务。引力金服充分体现了公司透过本集团现有平台提供额外服务,以产生新收入来源的优势。於报告期间,透过引力金服提供贷款贡献的总商品交易额达到人民币48亿元。

工商信息显示,科通芯城集团法定代表人为, 成立于2012-02-01,注册资本0.00万人民币, 公司经营状态为-,所属行业为-, 注册地址位于-。

数据来源: 公开资料整理

历史融资

战略融资轮
2016-09-23
融资金额1000万美元
涉及机构
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IPO上市轮
2014-07-18
融资金额13.75亿港元
涉及机构
公开发行
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Pre-IPO轮
2014-07-01
融资金额2000万美元
涉及机构
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