旗下矩阵

  • 投资界
  • 天天IPO
  • 解码LP
  • 并购
  • 前哨
  • 投资界AI

澜起科技

高性能芯片解决方案提供商

  • 交易所上交所
  • 募资金额28.02亿
  • 所属行业芯片半导体
  • 上市时间2019-07-22

企业简要

澜起科技股份有限公司作为业界*的集成电路设计公司之一,澜起科技致力于为云计算和人工智能领域提供高性能芯片解决方案。公司在内存接口芯片市场深耕十余年,先后推出了DDR2、DDR3、DDR4系列高速、大容量内存缓冲解决方案,以满足云计算数据中心对数据速率和容量日益增长的需求。澜起科技发明的DDR4全缓冲“1+9”架构被JEDEC采纳为国际标准,其相关产品已成功进入全球主流内存、服务器和云计算领域,占据国际市场的主要份额。 2016年以来,澜起科技与英特尔及清华大学鼎力合作,研发出津逮系列CPU。基于津逮CPU及澜起科技的安全内存模组而搭建的津逮服务器平台,实现了芯片级实时安全监控功能,为云计算数据中心提供更为安全、可靠的运算平台。此平台还融合了先进的异构计算与互联技术,可为大数据及人工智能时代的各种应用提供强大的综合数据处理及计算力支撑。 澜起科技成立于2004年,总部设在上海并在昆山、澳门、美国硅谷和韩国首尔设有分支机构。

工商信息显示,澜起科技股份有限公司法定代表人为杨崇和, 成立于2004-05-27,注册资本122220.00万人民币, 公司经营状态为存续,所属行业为计算机、通信和其他电子设备制造业, 注册地址位于上海市徐汇区漕宝路181号1幢15层。

数据来源: 公开资料整理

历史融资

IPO上市轮
2026-02-09
融资金额70.43亿港元
涉及机构
公开发行
澜起科技完成70.43亿港元IPO上市融资,将投入高性能芯片研发,巩固其全球市场领先地位。
基石投资轮
2026-01-30
融资金额4.5亿美元
涉及机构
摩根大通 瑞银集团 云锋基金 阿里巴巴 Li Ho Kei通过Aspex Janchor Fund abrdn Asia 霸菱亚洲 未来资产 汉德资本 柴允敏旗下Hel Ved 华勤技术 Huadeng Technology 中邮理财 泰康人寿 MY Asian Qube Master Fund
澜起科技获4.5亿美元基石投资轮融资,强化云计算与AI领域高性能芯片,巩固行业地位
定向增发轮
2019-12-31
融资金额未披露
涉及机构
等待系统生成中...