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乐鑫科技

无晶圆厂半导体公司

  • 交易所上交所
  • 募资金额12.52亿
  • 所属行业物联网
  • 上市时间2019-07-22

企业简要

乐鑫信息科技(上海)股份有限公司是一家全球化的无晶圆厂半导体公司,成立于2008年,总部位于中国上海,在大中华地区、印度和欧洲都设立了子公司。乐鑫的工程师来自世界各地,他们对技术充满热情,坚持不懈地致力于前沿低功耗Wi-Fi+蓝牙双模物联网解决方案的研发。经过多年来在无线计算技术领域的深耕,我们开发出了绿色、用途广泛、高性价比的芯片组,实现了我们一直以来恪守的使命:提供安全、稳定可靠、低功耗的物联网解决方案。 进入物联网时代之后,市场上对于安全、快速的Wi-Fi互连解决方案的需求节节攀升。ESP8266的推出是乐鑫迈入这个时代的关键一步。紧接着,我们推出了ESP32,它是业界集成度极高的Wi-Fi+蓝牙双模芯片,具备*的功耗优势和软件开发套件支持,是各类物联网应用的理想选择。我们秉持“工匠”精神,为客户提供优秀的物联网设备和软件平台,全力帮助客户优化无线连接,加速开发进程,构建物联网解决方案。正因为如此,乐鑫的芯片、模组和开发板才能受到越来越多客户的青睐,广泛应用于平板电脑、OTT盒子、摄像头和物联网设备等领域。

工商信息显示,乐鑫信息科技(上海)股份有限公司法定代表人为TEO SWEE ANN, 成立于2008-04-29,注册资本16714.30万人民币, 公司经营状态为存续,所属行业为软件和信息技术服务业, 注册地址位于上海市浦东新区御北路235弄3号楼1-7层。

数据来源: 公开资料整理

历史融资

定向增发轮
2025-10-21
融资金额17.66亿人民币
涉及机构
兴证全球基金 睿郡资产 国泰海通 财通基金 中金公司 诺德基金 展博投资 四川产业基金 锡创投 瑞众人寿 粤科金融集团 恒健控股 易米基金 个人投资者
乐鑫科技完成17.66亿元人民币定向增发,将加码低功耗无线通信芯片及AIoT解决方案研发,巩固行业地位
定向增发轮
2023-06-30
融资金额未披露
涉及机构
等待系统生成中...
定向增发轮
2022-09-30
融资金额未披露
涉及机构
中信证券 华润深国投
等待系统生成中...