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联华电子

半导体晶圆制造

  • 交易所纽交所
  • 募资金额非公开
  • 所属行业芯片半导体
  • 上市时间2000-09-19

企业简要

联华电子股份有限公司身为半导体晶圆专工业界的*,提供先进制程与晶圆制造服务,为IC产业各项主要应用产品生产芯片。联电完整的解决方案能让芯片设计公司利用尖端制程的优势,包括28纳米Poly-SiON技术、High-K/Metal Gate后闸极技术、 14纳米量产、超低功耗且专为物联网(IoT)应用设计的制程平台以及具汽车行业最高评级的AEC-Q100 Grade-0制造能力,用于生产汽车中的IC。

工商信息显示，聯華電子股份有限公司法定代表人为洪嘉聪， 成立于1980-05-22，注册资本26000000.00万新台币， 公司经营状态为核准设立，所属行业为， 注册地址位于新竹市新竹科學工業園區力行二路3號。

数据来源: 公开资料整理

历史融资

IPO上市轮
2000-09-19
融资金额
涉及机构
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