旗下矩阵

  • 投资界
  • 天天IPO
  • 解码LP
  • 并购
  • 前哨
  • 投资界AI

长鑫科技

领先工艺半导体存储芯片企业

  • 交易所上交所
  • 募资金额579.19亿
  • 所属行业
  • 上市时间2026-07-27

企业简要

　　长鑫科技集团股份有限公司的主营业务为DRAM产品的研发、设计、生产及销售。公司的主要产品为DRAM芯片、DRAM模组和DRAM晶圆。公司获得了第二十五届中国专利优秀奖、第二十三届中国专利优秀奖、国家知识产权优势企业、动态随机存储器安徽省技术创新中心等奖项。

工商信息显示，长鑫科技集团股份有限公司法定代表人为赵纶， 成立于2016-06-13，注册资本6019279.75万人民币， 公司经营状态为存续，所属行业为计算机、通信和其他电子设备制造业， 注册地址位于安徽省合肥市经济技术开发区空港工业园兴业大道388号。

数据来源: 公开资料整理

历史融资

IPO上市轮
2026-07-27
融资金额579.19亿人民币
涉及机构
公开发行
等待系统生成中...
战略融资轮
2025-10-10
融资金额4.5亿人民币
涉及机构
合肥产投集团
长鑫科技完成4.5亿人民币战略融资，将加码DRAM存储芯片研发生产，巩固国产存储领域竞争优势。
D轮
2025-06-24
融资金额24.2亿人民币
涉及机构
阿里云 广发信德 伟星集团
等待系统生成中...