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联动科技

研发、生产和销售半导体后道封装、测试设备

  • 交易所深交所
  • 募资金额11.20亿
  • 所属行业芯片半导体
  • 上市时间2022-09-22

企业简要

佛山市联动科技股份有限公司主营业务是半导体行业后道封装测试领域专用设备的研发、生产和销售。主要产品以及服务是半导体自动化测试系统、半导体激光打标设备、其他机电一体化设备,此外还有相应配件、维修服务等。公司近5年来所获得的重点荣誉及资质包括高新技术企业,广东省半导体集成电路封装测试设备工程技术研究中心,广东省佛山市南海区“雄鹰计划”重点扶持企业(2016-2020年),广东省战略新兴产业培育企业(智能制造领域),软件企业,佛山国家高新区2020年度领军企业,佛山市“专精特新”企业,南海区品牌企业行动计划试点企业,南海制造业全国隐形冠军等,并加入成为中国集成电路测试仪器与装备产业技术创新联盟和粤港澳大湾区半导体装备及零部件产业技术创新联盟成员,体现业界对公司在半导体技术研发领域的认可。

工商信息显示,佛山市联动科技股份有限公司法定代表人为张赤梅, 成立于1998-12-07,注册资本7047.88万人民币, 公司经营状态为存续,所属行业为专用设备制造业, 注册地址位于佛山市南海国家高新区新光源产业基地光明大道16号(住所申报)。

数据来源: 公开资料整理

历史融资

IPO上市轮
2022-09-22
融资金额11.2亿人民币
涉及机构
公开发行
等待系统生成中...
定向增发轮
2022-09-22
融资金额未披露
涉及机构
等待系统生成中...
B轮
2019-01-01
融资金额未披露
涉及机构
等待系统生成中...