德邦科技

烟台德邦科技股份有限公司

烟台市 2003-01-23 制造业
烟台德邦科技股份有限公司是一家专业从事高端电子封装材料研发及产业化的国家级专精特新重点“小巨人”企业,主要产品包括集成电路封装材料、智能终端封装材料、新能源应用材料、高端装备应用材料四大类别。公司是国家工业和信息化部第三批专精特新“小巨人”企业,并入选建议支持的国家级专精特新“小巨人”企业名单(第二批*年),荣膺全国电子信息行业优秀企业、山东省首批“瞪羚企业”等称号。

德邦科技上市信息

  • 所属交易所上交所
  • 上市日期2022-09-19
  • 发行总股本142240000
  • 币种人民币
  • 募资金额16.40亿
  • 市盈率103.48
  • 首发价格46.12
  • 保荐机构东方证券承销保荐有限公司
  • 主承销商东方证券承销保荐有限公司
  • 分销商

德邦科技相关项目

德邦科技历史融资

日期
轮次
金额
投资方
2022-09-19
IPO上市轮
16.4亿人民币
公开发行
2021-12-15
B+轮
未披露
元禾璞华晨道资本南通华泓君海创芯
2020-07-06
待披露轮
未披露
三行资本
2020-07-05
B轮
数千万人民币
三行资本
2020-06-29
股权融资轮
未披露
易科汇资本
2019-01-09
股权融资轮
未披露
国家集成电路产业投资基金
2016-10-19
A轮
未披露
国家集成电路产业投资基金易科汇资本

德邦科技财务信息

  • 报告日期2022-06-30
  • 币种人民币
  • 每股收益EPS (基本)0.41
  • 每股收益EPS(稀释)0.41
  • 净利润4405.94万
  • 净利润同比增长率-%
  • 营业总收入3.76亿
  • 营业总收入同比增长率-%
  • 营业利润5129.94万
  • 营业利润同比增长率-%
  • 销售净利率11.72%
  • 扣非前后净利润孰低3854.03万

德邦科技工商信息

  • 公司中文名称烟台德邦科技股份有限公司
  • 行业制造业
  • 公司简称德邦科技
  • 成立日期2003-01-23
  • 法人代表解海华
  • 法人类型自然人法人
  • 社会信用代码91370600746569906J
  • 注册资本1.07亿
  • 组织形式民营企业
  • 经营范围  一般项目:研发、生产、销售:应用于集成电路、半导体、电子组装、高效新能源、先进制造等领域的封装材料、导电材料、导热材料、电磁屏蔽材料、结构粘合材料、密封材料等新材料产品,并提供与产品相关的技术咨询与服务、应用与整体解决方案、关联设备等;经营相关货物或技术进出口业务;厂房租赁。(除依法须经批准的项目外,凭营业执照依法自主开展经营活动)
  • 公司简介烟台德邦科技股份有限公司是一家专业从事高端电子封装材料研发及产业化的国家级专精特新重点“小巨人”企业,主要产品包括集成电路封装材料、智能终端封装材料、新能源应用材料、高端装备应用材料四大类别。公司是国家工业和信息化部第三批专精特新“小巨人”企业,并入选建议支持的国家级专精特新“小巨人”企业名单(第二批第一年),荣膺全国电子信息行业优秀企业、山东省首批“瞪羚企业”等称号。
  • 主营业务民营企业
  • 律师事务所北京植德律师事务所
  • 审计机构永拓会计师事务所(特殊普通合伙)
  • 公司英文简称
  • 实际控制人解海华,林国成,王建斌,陈田安,陈昕
  • 控股股东名称林国成,王建斌,解海华,陈昕,陈田安
  • 控股股东持股数量-
  • 最终控制方
  • 公司网址
  • 办公地址山东省烟台市福山区经济技术开发区开封路3-3号(C-41小区)
  • 办公地址邮编265618
  • 公司电子邮件地址dbkj@darbond.com
  • 公司电话86-535-3467732
  • 公司传真86-535-3469923
  • 注册地址山东省烟台市福山区经济技术开发区开封路3-3号(C-41小区)
  • 员工总数
  • 区县信息福山区

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