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屹唐股份

半导体产品研发商

  • 交易所上交所
  • 募资金额24.97亿
  • 所属行业芯片半导体
  • 上市时间2025-07-08

企业简要

北京屹唐半导体科技股份有限公司的主营业务为集成电路制造过程中所需晶圆加工设备的研发、生产和销售。公司的主要产品有干法去胶设备、快速热处理设备、干法刻蚀设备。

工商信息显示，北京屹唐半导体科技股份有限公司法定代表人为张文冬， 成立于2015-12-30，注册资本295556.00万人民币， 公司经营状态为存续，所属行业为专用设备制造业， 注册地址位于北京市北京经济技术开发区瑞合西二路9号。

数据来源: 公开资料整理

历史融资

IPO上市轮
2025-07-08
融资金额24.97亿人民币
涉及机构
公开发行
屹唐半导体完成24.97亿人民币IPO上市融资，将加码半导体设备研发，巩固其行业市场地位。
C轮
2020-10-21
融资金额未披露
涉及机构
中科图灵 橙叶投资 屹唐华创 亦庄控股 黄浦江资本
等待系统生成中...
B轮
2020-09-30
融资金额未披露
涉及机构
基石资本 华控汇金 稳泰资产 元禾厚望 深创投 HongShan红杉中国 华登国际 屹唐联合 合信方册投资 兴业国信资管 IDG资本 石溪资本 丝路华创 润森义信投资
等待系统生成中...