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英集芯

一家数模混合集成电路芯片研发设计商

  • 交易所上交所
  • 募资金额10.18亿
  • 所属行业芯片半导体
  • 上市时间2022-04-19

企业简要

深圳英集芯科技股份有限公司的主营业务为为电源管理、快充协议芯片的研发和销售。主要产品是电源管理芯片、快充协议芯片。截至本招股说明书签署日,发行人已获得境内专利56项,其中发明专利27项,实用新型29项。此外,公司还拥有集成电路布图设计登记证书97项,计算机软件著作权11项。

工商信息显示,深圳英集芯科技股份有限公司法定代表人为黄洪伟, 成立于2014-11-20,注册资本42923.84万人民币, 公司经营状态为存续,所属行业为软件和信息技术服务业, 注册地址位于深圳市南山区西丽街道西丽社区打石一路深圳国际创新谷八栋A座4301。

数据来源: 公开资料整理

历史融资

定向增发轮
2022-06-30
融资金额未披露
涉及机构
IPO上市轮
2022-04-19
融资金额10.18亿人民币
涉及机构
公开发行
股权融资轮
2020-08-27
融资金额未披露