气派科技

气派科技股份有限公司是一家集成电路封装测试高科技企业,成立于2006年11月,投资额2.5亿元人民币。在2010年5月通过了ISO9001质量管理体系和ISO14001环境管理体系认证,2010年11月获得深圳市高新技术企业认证,2011年10月获得国家高新技术企业认证。 公司坐落在改革开放的前沿城市——深圳,毗邻华南城,紧靠机荷高速和水官高速,交通便利。现有员工超过900人,各类工程技术人员280多人,大专以上学历者占公司员工总数的31%。 气派科技股份有限公司以品质为公司核心竞争力的经营理念,在设备采购、工艺改善以及材料选择上,与国际知名企业看齐,配有国际知名的自动装片机、热超声焊线机、自动切筋系统、自动测试分选机等设备。公司不断加大对集成电路封装的研发投入,在生产过程中始终贯彻严格的品质管控体系,封装成品率达99.8%以上,产品根据客户要求符合RoHS或HalogenFree环保认证。公司目前主要产品有PDIP、HDIP、Qipai、SOP、ESOP、SSOP、TSSOP、MSOP、EMSOP、SOT和TO系列产品,并不断扩大中高端产品如LQFP、QFN、DFN、SIP等。

工商信息显示，气派科技股份有限公司法定代表人为梁大钟， 成立于2006-11-07，注册资本10687.98万人民币， 公司经营状态为存续，所属行业为计算机、通信和其他电子设备制造业， 注册地址位于深圳市龙岗区平湖街道辅城坳社区平龙西路250号1#厂房301-2。

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