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龙迅股份

集成电路的设计

  • 交易所上交所
  • 募资金额11.21亿
  • 所属行业芯片半导体
  • 上市时间2023-02-21

企业简要

龙迅半导体(合肥)股份有限公司的主营业务是为高清视频桥接及处理芯片和高速信号传输芯片的研发设计和销售。主要产品是高清视频信号处理芯片、高速信号传输芯片。\r\n  公司获得了“国家知识产权优势企业”、“高新技术企业”、“安徽省专精特新中小企业”等多项资质及荣誉。

工商信息显示,龙迅半导体(合肥)股份有限公司法定代表人为陈峰, 成立于2006-11-29,注册资本13332.77万人民币, 公司经营状态为存续,所属行业为软件和信息技术服务业, 注册地址位于安徽省合肥市经济技术开发区宿松路3963号智能装备科技园B3栋。

数据来源: 公开资料整理

历史融资

IPO上市轮
2023-02-21
融资金额11.21亿人民币
涉及机构
公开发行
C轮
2019-01-01
融资金额未披露
涉及机构
B轮
2014-10-31
融资金额未披露