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豪威集团

半导体器件研发商

  • 交易所上交所
  • 募资金额2.92亿
  • 所属行业芯片半导体
  • 上市时间2017-05-04

企业简要

上海韦尔半导体股份有限公司是一家以自主研发、销售服务为主体的半导体器件设计和销售公司,公司成立于2007年5月,总部坐落于有“中国硅谷”之称的上海张江高科技园区,在深圳、台湾、香港等地设立办事处。公司主营产品包括保护器件 (TVS、TSS)、功率器件 (MOSFET、Schottky Diode、Transistor)、电源管理器件 (Charger、LDO、Buck、Boost、Backlight LED Driver、Flash LED Driver)、模拟开关等四条产品线,700多个产品型号,产品在手机、电脑、电视、通讯、安防、车载、穿戴、医疗等领域得到广泛应用,公司业绩连续多年保持稳定增长。随着公司发展,公司逐步引进大量人才,重点加强研发、品质等方面人才储备,同时建立了先进的可靠性实验室、EMC实验室,在产品的研发、试产、量产过程中,对产品质量层层把关,并为合作伙伴提供大量的EMC测试,在得到合作伙伴认可的同时,韦尔半导体正逐步成为国际知名的半导体器件厂商。上海韦尔半导体股份有限公司于中国证监会发审委在2017年第43次会议审核中通过(首发)。

工商信息显示,豪威集成电路(集团)股份有限公司法定代表人为高文宝, 成立于2007-05-15,注册资本121442.70万人民币, 公司经营状态为存续,所属行业为计算机、通信和其他电子设备制造业, 注册地址位于中国(上海)自由贸易试验区龙东大道3000号1幢C楼7层。

数据来源: 公开资料整理

历史融资

IPO上市轮
2026-01-12
融资金额48.00亿港元
涉及机构
公开发行
韦尔股份本次IPO上市融资48亿港元,将加码半导体器件研发,巩固其半导体行业市场地位。
基石投资轮
2025-12-31
融资金额2.79亿美元
涉及机构
博裕资本 瑞银集团 FOL 华勤技术 OPPO Pudong Science and Technology 璟泉资本 Ghisallo Partners 大家人寿 中邮理财
韦尔股份(豪威集团)完成2.79亿美元基石轮融资,将加码半导体研发,巩固其全球领先Fabless半导体设计厂商地位。
定向增发轮
2021-09-30
融资金额未披露
涉及机构
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