陕西源杰半导体科技股份有限公司聚焦于光芯片行业，主营业务为光芯片的研发、设计、生产与销售，主要产品包括2.5G、10G、25G及更高速率激光器芯片系列产品等，目前主要应用于光纤接入、4G/5G移动通信网络和数据中心等领域。2021年9月，公司的“第五代移动通信前传25Gbps波分复用直调激光器”项目，被中国国际光电博览会（CIOE）评为“中国光电博览奖”金奖；2021年6月，公司在科技部火炬中心等部门主办的2021全球硬科技创新大会上被评为“2021全国硬科技企业之星”。
源杰科技上市信息
- 所属交易所上交所
- 上市日期2022-12-21
- 发行总股本60000000
- 币种人民币
- 募资金额15.10亿
- 市盈率69.26
- 首发价格100.66
- 保荐机构国泰君安证券股份有限公司
- 主承销商国泰君安证券股份有限公司
- 分销商
源杰科技相关项目
- 项目名称
- 项目简介
- 源杰半导体
- 陕西源杰半导体技术有限公司成立于2013年12月，是一家专业从事高速通讯用半导体芯片研发、生产、销售的高科技创新型企业，目前公司主要产品是互联网、4G-LTE、数据中心硬件中必不可少的核心器件之一。
源杰科技历史融资
- 日期
- 轮次
- 金额
- 投资方
- 2022-12-21
- IPO上市轮
- 15.1亿人民币
- 公开发行
- 2020-09-30
- D轮
- 未披露
- 哈勃投资国开科创国开金融立功管理国家制造业转型升级基金
- 2020-06-12
- C轮
- 未披露
- 中科创星中信证券投资广发乾和国投创业银河金桥投资超越摩尔资本
- 2019-03-28
- B轮
- 未披露
- 鹏晨投资观新投资
- 2018-11-26
- A+轮
- 未披露
- 古玉资本
- 2016-05-11
- A轮
- 未披露
- 瞪羚基金
- 2015-08-05
- 天使轮
- 未披露
- 金石投资
源杰科技工商信息
- 公司中文名称陕西源杰半导体科技股份有限公司
- 行业制造业
- 公司简称源杰科技
- 成立日期2013-01-28
- 法人代表ZHANG XINGANG
- 法人类型自然人法人
- 社会信用代码9161000006191747XU
- 注册资本4500万
- 组织形式外资企业
- 经营范围 半导体材料和器件的研发、研制、生产、销售、技术咨询；自营和代理各类商品和技术的进出口业务。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）
- 公司简介陕西源杰半导体科技股份有限公司聚焦于光芯片行业，主营业务为光芯片的研发、设计、生产与销售，主要产品包括2.5G、10G、25G及更高速率激光器芯片系列产品等，目前主要应用于光纤接入、4G/5G移动通信网络和数据中心等领域。2021年9月，公司的“第五代移动通信前传25Gbps波分复用直调激光器”项目，被中国国际光电博览会（CIOE）评为“中国光电博览奖”金奖；2021年6月，公司在科技部火炬中心等部门主办的2021全球硬科技创新大会上被评为“2021全国硬科技企业之星”。
- 主营业务外资企业
- 律师事务所北京市金杜律师事务所
- 审计机构立信会计师事务所(特殊普通合伙)
- 公司英文简称
- 实际控制人ZHANG XINGANG
- 控股股东名称ZHANG XINGANG
- 控股股东持股数量-
- 最终控制方
- 公司网址www.yj-semitech.com
- 办公地址陕西省咸阳市秦都区西咸新区沣西新城开元路以北、兴信路以西、纵九路以东
- 办公地址邮编712000
- 公司电子邮件地址ir@yj-semitech.com
- 公司电话86-29-38011198
- 公司传真86-29-38011190
- 注册地址陕西省咸阳市秦都区西咸新区沣西新城开元路以北、兴信路以西、纵九路以东
- 员工总数
- 区县信息秦都区
