达利凯普

大连达利凯普科技股份公司的主营业务为射频微波瓷介电容器的研发、制造及销售，致力于向客户提供高性能、高可靠性的电子元器件产品。主要产品为射频微波多层瓷介电容器（射频微波 MLCC）及射频微波单层瓷介电容器（射频微波 SLCC）等。公司研发的高Q值、射频微波多层瓷介电容器项目获第七届中国创新创业大赛全国总决赛电子信息行业成长组一等奖；公司高Q/高功率型多层片式瓷介电容器关键技术开发与产业化项目获辽宁省科学技术进步奖二等奖、大连市技术发明奖一等奖；公司高Q微波/射频陶瓷电容器获评辽宁工信委2018年“专精特新”产品技术；2020年，公司获得工信部“专精特新”小巨人企业荣誉称号。2021 年，公司主要产品射频微波 MLCC 被工信部、中国工业经济联合会评为“第六批制造业单项冠军产品”。2022年，被辽宁省人民政府授予第九届辽宁省省长质量奖银奖；2023年，被中华工商时报社评为“2022年度*成长力企业”。

工商信息显示，大连达利凯普科技股份公司法定代表人为王大玮， 成立于2011-03-17，注册资本40001.00万人民币， 公司经营状态为存续，所属行业为计算机、通信和其他电子设备制造业， 注册地址位于辽宁省大连市金州区董家沟街道金悦街21号。

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