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太睿国际控股

致力于集成电路设计分销

  • 交易所港交所
  • 募资金额非公开
  • 所属行业芯片半导体
  • 上市时间1994-02-18

企业简要

太睿国际控股有限公司是一家主要从事集成电路及半导体零件的设计、分销及贸易业务的香港投资控股公司。该公司通过两大分部运营。香港总部从事公司行政及投资职能业务。集成电路设计及销售分部通过子公司上海新茂半导体有限公司设计及销售用于工业及家居量测工具的集成电路产品。上海新茂半导体有限公司还提供相关代理服务。该公司主要在中国开展业务。

工商信息显示，太睿国际控股有限公司法定代表人为， 成立于1994-01-07，注册资本0.00万人民币， 公司经营状态为仍注册，所属行业为-， 注册地址位于香港干诺道中50号中国农业银行大厦28楼。

数据来源: 公开资料整理

历史融资

IPO上市轮
1994-02-18
融资金额0.92亿港元
涉及机构
公开发行
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