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天津普林

天津普林是一家印刷电路板生产商,专业生产与销售高精密度刚性印制板、高密度互连(HDI)印制板、刚挠结合板及铝基板等产品。产品广泛应用于航空航天、计算机网络等领域。

  • 交易所深交所
  • 募资金额4.14亿
  • 所属行业医疗器械
  • 上市时间2007-05-16

企业简要

天津普林电路股份有限公司成立于1988年,2007年在深圳证券交易所成功上市。公司总部现位于天津市空港经济区。公司主要从事印制电路板(PCB)的研发、生产及销售。主要产品为单双面板及多层板(含HDI板),产品广泛应用于航空航天、计算机网络、数字通讯、汽车电子、工业控制、仪器仪表、医疗器械、消费电子等领域。我们致力于为全球客户提供高品质产品与专业的服务,同时具备大批量及中小批量订单的交付能力;产品表面处理工艺齐全,基材类型包括FR-4(高Tg\无卤素、铝基板等),所有产品种类均已通过UL及ISO9001、QS9000、ISO/TS16949、ISO-14001、OHSAS-18001、RoHS等专业认证;客户覆盖全球,与众多知名品牌客户保持良好合作。

工商信息显示,天津普林电路股份有限公司法定代表人为庞东, 成立于1988-04-26,注册资本24584.98万人民币, 公司经营状态为存续,所属行业为计算机、通信和其他电子设备制造业, 注册地址位于天津自贸试验区(空港经济区)航海路53号。

数据来源: 公开资料整理

历史融资

定向增发轮
2021-09-30
融资金额未披露
涉及机构
IPO上市轮
2007-05-16
融资金额4.14亿人民币
涉及机构
公开发行