旗下矩阵

  • 投资界
  • 天天IPO
  • 解码LP
  • 并购
  • 前哨
  • 投资界AI

三佳科技

半导体封装板

  • 交易所上交所
  • 募资金额1.70亿
  • 所属行业芯片半导体
  • 上市时间2002-01-08

企业简要

文一三佳科技股份有限公司(以下简称:文一科技)成立于2000年5月,注册资本15843万元,2002年1月在上海证交所上市(股票代码:600520)。2016年6月,安徽省瑞真商业管理有限公司(文一控股集团下辖企业)并购铜陵市三佳电子(集团)有限责任公司,成为文一科技实际控制人。公司现有员工总数800人,下属两个控股子公司、五个全资子公司和两个专业厂,主营业务有:半导体封装板块,产品有半导体塑料封装模具和设备等;精密零部件板块,产品有带式输送机托辊轴承座、密封件和汽车零部件等;挤出模具及设备板块,产品有挤出模具、挤出机和辅机等;LED板块,产品有LED支架、点胶机等。多年来,公司产品服务于全球六十多个国家和地区。公司是国家级高新技术企业,国家知识产权示范企业,全国企事业知识产权试点单位,安徽省自主创新品牌示范企业,安徽省首批发明专利*企业,安徽省技术创新示范企业、安徽省标准化示范企业,先后获得“中国机械工业知名品牌”、“安徽省出口名牌”等荣誉称号。公司拥有省级博士后科研工作站、省级IC塑料封装装备工程技术研究中心、省级技术中心、省级工业设计中心、集成电路封测装备安徽省重点实验室等多家技术创新平台。公司先后承担国家重大科技专项、安徽省重大科技专项,安徽省科技攻关计划和安徽省首台(套)重大技术装备项目,多次获安徽省科学技术进步奖,铜陵市科学技术进步奖,公司产品多次获得国家重点新产品、安徽省新产品、安徽省工业精品殊荣。公司运用ERP管理系统,通过ISO9001:2015质量管理体系认证。公司与中科大建立了全面战略合作协议,与中国科学研究院合肥分院、合肥工业大学、武汉理工大学、郑州大学等开展产学研合作。

工商信息显示,产投三佳(安徽)科技股份有限公司法定代表人为裴晓辉, 成立于2000-04-28,注册资本15843.00万人民币, 公司经营状态为存续,所属行业为专用设备制造业, 注册地址位于安徽省铜陵经济技术开发区。

数据来源: 公开资料整理

历史融资

股权转让轮
2024-10-22
融资金额6.6亿人民币
涉及机构
等待系统生成中...
定向增发轮
2016-09-30
融资金额未披露
涉及机构
新紫光集团
等待系统生成中...
IPO上市轮
2002-01-08
融资金额1.7亿人民币
涉及机构
公开发行
等待系统生成中...