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凯华材料

电子元器件封装材料的研发、生产与销售

  • 交易所北交所
  • 募资金额7200万
  • 所属行业芯片半导体
  • 上市时间2022-12-22

企业简要

天津凯华绝缘材料股份有限公司主要从事电子元器件封装材料的研发、生产与销售,主要产品包括环氧粉末包封料、环氧塑封料两大类产品及其他材料产品。已先后取得ISO14001环境管理体系认证、ISO9001质量管理体系认证以及IATF16949质量管理体系认证。公司产品获得国际UL认证,满足无卤素、RoHS、REACH等环保要求。2021年7月,公司被工信部认定为第三批国家级专精特新“小巨人”企业。公司自设立以来,始终高度重视研发工作。截至本招股说明书签署日,公司获得已授权专利技术41项,其中发明专利30项,实用新型专利11项。

工商信息显示,天津凯华绝缘材料股份有限公司法定代表人为任志成, 成立于2000-06-19,注册资本8270.00万人民币, 公司经营状态为存续,所属行业为计算机、通信和其他电子设备制造业, 注册地址位于天津市东丽区一经路27号。

数据来源: 公开资料整理

历史融资

IPO上市轮
2022-12-22
融资金额7200万人民币
涉及机构
公开发行
股权融资轮
2019-12-31
融资金额未披露
涉及机构
定向增发轮
2017-01-10
融资金额635万人民币
涉及机构
万和证券 在册股东 在册员工