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香港建屋贷款

投资控股、财务投资、提供贷款融资及设计及提供节能解决方案

  • 交易所港交所
  • 募资金额非公开
  • 所属行业芯片半导体
  • 上市时间1972-07-01

企业简要

香港建屋贷款有限公司(「本公司」,连同其附属公司统称为「本集团」)主要从事投资控股、财务投资、提供贷款融资及设计及提供节能解决方案。

工商信息显示，香港建屋贷款有限公司法定代表人为， 成立于2021-01-22，注册资本0.00万， 公司经营状态为仍注册，所属行业为， 注册地址位于。

数据来源: 公开资料整理

历史融资

IPO上市轮
1972-07-01
融资金额
涉及机构
公开发行
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