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信邦控股

投资控股公司

  • 交易所港交所
  • 募资金额8.77亿
  • 所属行业芯片半导体
  • 上市时间2017-06-28

企业简要

信邦控股有限公司是一家投资控股公司。公司创建于2002年,为中国*的汽车塑料电镀零件供货商。根据弗若斯特沙利文报告,按2015年收益计,信邦控股为汽车塑料电镀零件的中国第二大供货商及*出口商总部。信邦控股拥有完善的生产基地网络,总部设于中国惠州,生产厂房策略性地分布在华南、华东及华北不同地点,设有合共10条电镀生产线。于2017年9月1日,集团雇员人数超过4500人。 纵观电镀行业的发展趋势,市场对电镀产品的要求必然向颜色多样化、电镀材料多元化发展。信邦控股除了电镀ABS、PC/ABS普通胶料之外,还可提供PA、双色产品等特殊工艺的电镀表面处理服务。在电镀颜色方面,信邦控股具备电镀光铬、珍珠铬、黑铬、珍珠黑铬、钛铬等多方面的生产工艺与能力。在品质与管控能力方面,信邦控股处于整体行业*水平。 信邦控股为社会创造价值的同时,也积极响应国家的政策,追求环保生产的理念,不断开发、应用绿色的电镀材料与工艺,减少污染,减少排放,并加强三废治理。

工商信息显示,信邦控股有限公司法定代表人为, 成立于2016-05-18,注册资本0.00万, 公司经营状态为仍注册,所属行业为, 注册地址位于香港九龙新蒲岗大有街1号勤达中心15楼1503室,中国广东省惠州市惠城区西坑建邦工业园。

数据来源: 公开资料整理

历史融资

IPO上市轮
2017-06-28
融资金额8.55亿港元
涉及机构
公开发行
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