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银涛控股

提供模板工程服务的建造业分包商

  • 交易所港交所
  • 募资金额1.25亿
  • 所属行业芯片半导体
  • 上市时间2019-06-28

企业简要

银涛控股有限公司为建造业的分包商,主要为香港的公营及私营界别提供模板工程服务。本集团承接的模板工程主要包括(i)采用木材及夹板制造的传统模板;及(ii)使用铝及钢制造的系统模板。

工商信息显示，银涛控股有限公司法定代表人为， 成立于2018-08-23，注册资本0.00万人民币， 公司经营状态为仍注册，所属行业为-， 注册地址位于香港九龙旺角塘尾道18号嘉礼大厦14楼A至B室。

数据来源: 公开资料整理

历史融资

IPO上市轮
2019-06-28
融资金额1.25亿港元
涉及机构
公开发行
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