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铜冠铜箔

电子铜箔研发制造商

  • 交易所深交所
  • 募资金额35.79亿
  • 所属行业轻工制造
  • 上市时间2022-01-27

企业简要

安徽铜冠铜箔集团股份有限公司主要从事各类高精度电子铜箔的研发、制造和销售等,主要产品按应用领域分类包括PCB铜箔和锂电池铜箔。自公司设立以来,主营业务未发生重大变化。 发行人是国内电子铜箔行业领军企业之一。截至本招股说明书签署之日,发行人拥有电子铜箔产品总产能为4.5万吨/年,其中,PCB铜箔产能2.5万吨/年,锂电池铜箔产能2万吨/年,形成了“PCB铜箔+锂电池铜箔”双核驱动的业务发展模式。发行人在PCB铜箔和锂电池铜箔领域均与业内知名企业建立了长期合作关系,取得了该等企业的供应商认证,发行人在PCB铜箔领域的客户包括生益科技、台燿科技、台光电子、华正新材、金安国纪、沪电股份、南亚新材等,在锂电池铜箔领域客户包括比亚迪、宁德时代、国轩高科、星恒股份等。

工商信息显示,安徽铜冠铜箔集团股份有限公司法定代表人为甘国庆, 成立于2010-10-18,注册资本82901.55万人民币, 公司经营状态为存续,所属行业为有色金属冶炼和压延加工业, 注册地址位于安徽省池州市经济技术开发区清溪大道189号。

数据来源: 公开资料整理

历史融资

IPO上市轮
2022-01-27
融资金额35.79亿人民币
涉及机构
公开发行
等待系统生成中...
定向增发轮
2022-01-27
融资金额未披露
涉及机构
等待系统生成中...
定向增发轮
2020-12-01
融资金额未披露
涉及机构
等待系统生成中...