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有研硅

硅材料研究生产商

  • 交易所上交所
  • 募资金额18.55亿
  • 所属行业芯片半导体
  • 上市时间2022-11-10

企业简要

有研半导体硅材料股份公司主要从事半导体硅材料的研发、生产和销售。公司主要产品包括半导体硅抛光片、刻蚀设备用硅材料、半导体区熔硅单晶等。2016年至2020年,公司连续五年被中国半导体行业协会评为“中国半导体材料*企业”。

工商信息显示,有研半导体硅材料股份公司法定代表人为张果虎, 成立于2001-06-21,注册资本125030.19万人民币, 公司经营状态为存续,所属行业为其他制造业, 注册地址位于北京市顺义区林河工业开发区双河路南侧。

数据来源: 公开资料整理

历史融资

IPO上市轮
2022-11-10
融资金额18.55亿人民币
涉及机构
公开发行
定向增发轮
2021-12-28
融资金额未披露
涉及机构
仓元投资 国风投基金 中信证券投资 电科投资 中国有研