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博通集成

无线通讯射频芯片研发商

  • 交易所上交所
  • 募资金额6.46亿
  • 所属行业芯片半导体
  • 上市时间2019-04-15

企业简要

博通集成电路(上海)股份有限公司成立于2004年,是国内著名的无线连接芯片公司,拥有完整的无线通讯产品平台,支持丰富的无线协议和通讯标准。博通已成为国内消费电子和工业应用无线IC的市场*,在国标ETC射频收发器、无线键盘鼠标芯片、FRS对讲机芯片、无人机无线遥控芯片、蓝牙音响芯片等均是主要供应商。

工商信息显示，博通集成电路(上海)股份有限公司法定代表人为PENGFEI ZHANG， 成立于2004-12-01，注册资本15042.50万人民币， 公司经营状态为存续，所属行业为计算机、通信和其他电子设备制造业， 注册地址位于中国（上海）自由贸易试验区张东路1387号41幢101（复式）室2F-3F/102（复式）室。

数据来源: 公开资料整理

历史融资

战略融资轮
2020-12-25
融资金额5.59亿人民币
涉及机构
致能工业
等待系统生成中...
IPO上市轮
2019-04-15
融资金额6.46亿人民币
涉及机构
公开发行
等待系统生成中...
A轮
2017-02-07
融资金额未披露
涉及机构
中信金石 中金佳成 璞华资本 中兴创投 中芯聚源 君桐资本 武岳峰科创 柘融资产
等待系统生成中...