旗下矩阵

  • 投资界
  • 天天IPO
  • 解码LP
  • 并购
  • 前哨
  • 投资界AI

天岳先进

第三代半导体碳化硅材料研发生产商

  • 交易所港交所
  • 募资金额23.50亿
  • 所属行业新材料
  • 上市时间2025-08-19

企业简要

山东天岳先进科技股份有限公司的主营业务是碳化硅半导体材料的研发、生产和销售。公司的主要产品是碳化硅半导体材料。公司一项8英寸碳化硅衬底产品专利荣获第25届中国专利银奖,此奖项为公司首次获得,也是国内宽禁带半导体领域*获奖企业;公司顺利通过ISO56005《创新与知识产权管理能力》等级证书(3级),成为济南市首家、国内宽禁带半导体材料领域首家获此殊荣的企业;《碳化硅单晶抛光片堆垛层错测试方法》国家标准计划下达,是公司首项主导制定的国家标准。

工商信息显示,山东天岳先进科技股份有限公司法定代表人为宗艳民, 成立于2010-11-02,注册资本48461.85万人民币, 公司经营状态为开业,所属行业为计算机、通信和其他电子设备制造业, 注册地址位于山东省济南市槐荫区天岳南路99号。

数据来源: 公开资料整理

历史融资

IPO上市轮
2025-08-20
融资金额20.43亿港元
涉及机构
公开发行
基石投资轮
2025-08-11
融资金额7.402亿港元
涉及机构
国能环保投资集团有限公司 未来资产管理 山金资产 和而泰 个人投资者
定向增发轮
2022-06-30
融资金额未披露
涉及机构