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东芯股份

半导体设计研发商

  • 交易所上交所
  • 募资金额33.37亿
  • 所属行业芯片半导体
  • 上市时间2021-12-10

企业简要

东芯半导体股份有限公司成立于2014年11月,是我国*的中小容量存储芯片研发设计公司。东芯半导体总部位于上海,在南京,深圳,香港,韩国均设有子公司或办事处。东芯半导体作为Fabless芯片企业,聚焦中小容量NAND、NOR、DRAM芯片的设计、生产和销售,是目前国内可以同时提供NAND/NOR/DRAM/MCP设计工艺和产品方案的本土存储芯片研发设计公司。东芯在不断改良研发中获得更高的性能,实现更大的价值,为日益发展的存储需求提供可靠高效的解决方案。

工商信息显示,东芯半导体股份有限公司法定代表人为蒋学明, 成立于2014-11-26,注册资本44224.98万人民币, 公司经营状态为存续,所属行业为软件和信息技术服务业, 注册地址位于上海市青浦区赵巷镇沪青平公路2875号3幢13层B区1336室。

数据来源: 公开资料整理

历史融资

定向增发轮
2023-05-10
融资金额未披露
涉及机构
定向增发轮
2021-12-31
融资金额未披露
涉及机构
IPO上市轮
2021-12-10
融资金额33.37亿人民币
涉及机构
公开发行