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红板科技

提供印制电路板研发生产销售

  • 交易所上交所
  • 募资金额17.70亿
  • 所属行业高端装备制造
  • 上市时间2026-04-08

企业简要

江西红板科技股份有限公司主营业务是印制电路板的研发、生产和销售。公司主要产品为HDI板、刚性板、柔性板、刚柔结合板、IC载板、类载板。公司曾荣获“国家绿色工厂”、“江西省节水型企业”等荣誉称号。

工商信息显示，江西红板科技股份有限公司法定代表人为叶森然， 成立于2005-10-17，注册资本65375.36万人民币， 公司经营状态为存续，所属行业为计算机、通信和其他电子设备制造业， 注册地址位于江西省吉安市井冈山经济技术开发区京九大道281号。

数据来源: 公开资料整理

历史融资

IPO上市轮
2026-04-08
融资金额17.7亿人民币
涉及机构
公开发行
红板科技完成17.7亿人民币IPO上市，募集资金将助力其业务拓展，巩固市场地位。