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新恒汇

领先的生产设备和研发环境

  • 交易所深交所
  • 募资金额7.67亿
  • 所属行业芯片半导体
  • 上市时间2025-06-20

企业简要

新恒汇电子股份有限公司的主营业务是集芯片封装材料的研发、生产、销售与封装测试服务。公司的主要产品是智能卡业务、蚀刻引线框架、物联网eSIM芯片封测。发行人拥有一批经验丰富的研发及生产团队,主持制订了“集成电路(IC)卡封装框架”国家标准(GB/T 19842-2021);发行人是“中国半导体行业协会金融安全IC卡芯片迁移产业促进联盟”成员单位,曾荣获党政机要密码科学技术进步奖励评审委员会颁发的“金融领域国产密码技术研究与应用示范科技进步一等奖(省部级)”;发行人“超大规模集成电路用高精度引线框架研发及产业化项目”入选2019年度山东省重点研发计划,“高精度蚀刻引线框架生产项目”入选2020年度山东省重大项目。

工商信息显示,新恒汇电子股份有限公司法定代表人为任志军, 成立于2017-12-07,注册资本23955.55万人民币, 公司经营状态为开业,所属行业为计算机、通信和其他电子设备制造业, 注册地址位于山东省淄博市高新区中润大道187号。

数据来源: 公开资料整理

历史融资

IPO上市轮
2025-06-20
融资金额7.67亿人民币
涉及机构
公开发行
C轮
2020-11-25
融资金额未披露
B轮
2020-03-27
融资金额未披露