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金海通

天津金海通半导体设备股份有限公司

机构简介

金海通是从事半导体封装测试设备开发与生产的高新技术企业，公司技术团队具有20年的行业经验，公司培养了以多名高水平的中青年为骨干的多学科交叉的研究团队，专业背景涉及机械、材料、控制、光学、软件、信息等多学科交叉，团队成员具有丰富的设备研发、生产与市场开拓经验。

数据来源: 公开资料整理

投资企业

A轮未披露
2025-07-17
芯诣电子

芯诣电子

芯片半导体
涉及机构
光大控股 金海通
战略融资轮2500万人民币
2024-12-11
鑫益邦

鑫益邦

芯片半导体
涉及机构
金海通 中杰投资 金浦投资 南通科创投资
A轮未披露
2024-04-18
华芯智能

华芯智能

芯片半导体
涉及机构
金海通

投资上市

上海证券交易所
金海通

金海通

芯片半导体
发行价格 58.58
募资金额8.79亿
上市日期2023-03-03
涉及机构
金浦投资朗程资本