哈勒智能完成B轮融资,投资方为亚米新融,将深耕高精密数控机床研发及加工解决方案业务。
原速科技完成B轮融资,投资方为前海母基金、亚米新融,将加码新型薄膜材料研发及光电领域布局。
世鑫新材获泽壹创投等股权融资,深耕碳陶复合材料,加速在轨交、航空航天领域应用拓展。
阿奈索三维完成A+轮融资,海河产业基金等参投,加速连续纤维3D打印国产替代,填补国内空白,推动航空航天轻量化。
高光半导体获浚泉信等股权转让融资,加码OLED有机半导体材料研发,巩固新型显示材料市场地位。
Polymaker完成F+轮融资,资金将用于拓展3D打印材料业务,巩固其在挤出式3D打印材料领域的领先地位。