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中国移动有限公司
机构简介
中国移动国际投资控股有限公司,成立于2005-03-16,经营状态为仍注册
数据来源: 公开资料整理
投资企业
战略融资轮
数亿元
2026-08-11
戴盟机器人
-
涉及机构
蚂蚁集团领投并超额跟投加注
招商局创投
联想创投
汇川产投
中国移动
中国电信等跟投
等待系统生成中...
B++++轮
超10亿人民币
2026-06-15
微纳核芯
芯片半导体
涉及机构
中国移动链长基金
超越摩尔
江城基金
佰维存储
九坤创投
知名大模型公司
深创投
中国互联网投资基金
多家头部财务投资机构
中芯聚源
毅达资本
蓝驰创投
东方嘉富及立讯精密产投等
微纳核芯完成超10亿元B轮系列融资,将加速3DCIM架构AI芯片产品化及端云生态建设,助力国产AI算力自主可控
B+轮
未披露
2026-05-19
自变量机器人
机器人
涉及机构
HongShan红杉中国
国家人工智能产业投资基金
小米集团
中国移动
达晨财智
众为资本
深创投
江苏高科产业投
粤科母基金
58同城
国科投资
光合创投
华映资本
国开金融
方广资本
国投创新
广发信德
广州金控集团
天壹资本
自变量机器人完成B+轮融资,将投入通用具身大模型研发,强化机器人智能底座技术竞争力。
D轮
20亿美元
2026-05-06
月之暗面
AI
涉及机构
美团龙珠
中国移动
中信产业基金
汤臣倍健
月之暗面完成20亿美元D轮融资,将用于大模型技术研发与产品落地,强化其AI大模型赛道竞争力。
B轮
近20亿人民币
2026-04-20
自变量机器人
机器人
涉及机构
小米集团
中国移动
HongShan红杉中国
国科投资
光合创投
国开金融
华映资本
广发信德
深创投
58同城
自变量机器人完成近20亿人民币B轮融资,将投入通用具身大模型研发,巩固自身技术优势。
D轮
近亿人民币
2026-01-13
中科酷原
物联网
涉及机构
中移和创
中科酷原完成D轮近亿元融资,资金用于量子计算硬件研发及应用探索,加速商业化进程。
投资上市
上海证券交易所
视涯科技
芯片半导体
发行价格
22.68
募资金额
22.68亿
上市日期
2026-03-25
涉及机构
小米长江产业基金
华登国际
招银国际资本
正心谷资本
华金资本
中金资本
源码资本
合肥产投集团
易科汇资本
合肥创新投资
海望资本
风投侠基金
宇杉资本
联新资本
香港证券交易所
龙旗科技
3C电子
发行价格
31.00
募资金额
16.20亿
上市日期
2026-01-22
涉及机构
光远投资
深创投
金浦投资
基石资本
湘财证券
IDG资本
招商资本
顺为资本
精确资本
FutureX天际资本
云锋基金
超越摩尔投资
上海证券交易所
龙旗科技
3C电子
发行价格
26.00
募资金额
15.60亿
上市日期
2024-03-01
涉及机构
海邦投资
顺为资本
上海证券交易所
佰维存储
芯片半导体
发行价格
13.99
募资金额
6.02亿
上市日期
2022-12-30
涉及机构
国家集成电路产业投资基金
超越摩尔投资
泰达科投
嘉远资本
朗玛峰创投
国科投资
东方富海
海达投资
华强创投
达晨财智
华芯投资
上海证券交易所
三未信安
企业服务
发行价格
78.89
募资金额
15.10亿
上市日期
2022-12-02
涉及机构
云鼎资本
立达资本
上海证券交易所
亚信安全
大数据
发行价格
30.51
募资金额
12.21亿
上市日期
2022-02-09
涉及机构
清控银杏
中金浦成
尚颀资本
优山资本
君度投资
屹唐华创
中科院资本
瀚漾资本
国和投资
中金甲子
荷塘创投
国投创合
十方创投
中金资本
深创投
国投创新
西藏龙芯投资
华盖资本
晨山资本
交银国际
中国移动
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