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君科丹木

深圳君科丹木投资有限公司

机构简介

深圳君科丹木投资有限公司是由科瑞技术(002957)拟以自有资金出资700万元与君联资本、丹木投资共同投资设立。

数据来源: 公开资料整理

投资企业

A+轮数亿人民币
2026-09-08
麒砺创新

麒砺创新

3D打印
涉及机构
君科丹木 东证资本 同创伟业 力合科创 深高新投 合世家 三七互娱创投基金
麒砺创新完成数亿元A+轮融资，将用于3D重建技术研发、降使用门槛及市场推广，巩固赛道优势。
B轮数亿人民币
2026-07-13
星钥半导体

星钥半导体

芯片半导体
涉及机构
鼎晖投资 海通创意 江苏高投集团 众为资本 国泰君安创投 君科丹木 美团龙珠
星钥半导体完成数亿元人民币B轮融资，由鼎晖投资出资，将用于显示及微屏技术研发，提升业务竞争力。
A轮未披露
2026-02-12
DreamTech

DreamTech

AI
涉及机构
南山战新投 君科丹木 力合科创 元禾原点
追梦每刻智能（DreamTech）获A轮融资，将以3D生成渲染技术解决行业痛点，应用于AR/VR等多领域。
A轮未披露
2026-01-27
派镀科技

派镀科技

新材料
涉及机构
创新工场 同创伟业 君科丹木
派镀科技完成A轮融资，将强化镀膜产品及定制化解决方案的技术服务能力
A+轮未披露
2026-01-20
麒砺创新

麒砺创新

3D打印
涉及机构
君科丹木 东证资本 同创伟业 力合科创
麒砺创新完成A+轮融资，将加速3D扫描应用普及，解决安卓无LiDAR问题，推出实惠跨平台工具
Pre-A轮数千万人民币
2025-12-09
力文所

力文所

生物技术
涉及机构
金雨茂物 君科丹木
力文所完成数千万元PreA轮融资，资金用于蛋白质设计平台迭代、管线拓展，加速AI蛋白设计产业化落地。