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博敏电子

博敏电子股份有限公司

机构简介

博敏电子股份有限公司是博敏电子龙头企业,于2005年设立。工厂占地面积5万多平方米,是粤东地区规模大、设备先进的电路板制造商。拥有双面多层板厂、高多层板厂、HDI板厂、FPC板厂四个生产制造中心和一条配套的SMT生产线。主营HDI电路板应用领域涵盖手机主板、手机液晶屏、电子显示、电子摄像、模块用板、汽车电子和POS支付系统等各类产品。综合月产能超10万平方米,可满足多种类PCB的研发和生产,为客户提供多元化电路板产品和技术解决方案。博敏电子创建于1994年,是专业从事高端印制电路板设计和加工的高新技术企业。近二十年来,博敏不断攀登电路板事业高峰,现已发展成为以博敏电子股份有限公司为龙头的世界百强PCB企业。公司主要产品为2-32层电路板,包括:HDI(高密度互连)板,双面、多层、高频、铝基及软板/软硬结合板,广泛应用于通讯设备、医疗器械、军工高科技产品、检测系统、航空航天、家用电子产品等高科技领域

数据来源: 公开资料整理

投资上市

上海证券交易所
发行价格 8.06
募资金额3.37亿
上市日期2015-12-09
涉及机构