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IPO上市61亿人民币
2026-08-19
四足机器人与动力系统部件研发商
战略融资过亿人民币
2026-08-17
半宽禁带半导体材料研发生产商
A+轮近10亿元
2026-08-14
AI智能机器人及行业应用
A轮数亿元
2026-08-13
第四代半导体材料研发商
A轮5亿元
2026-08-12
机器人智能化服务供应商
C轮2亿人民币
2026-08-10
结合神经科学与干细胞去更好的治疗神经疾病
IPO上市6.00亿港元
2026-08-07
智能驾驶电控系统研发商
定向增发31.27亿人民币
2026-08-07
集成电路装备研发及生产商
E轮数亿人民币
2026-08-05
数字音频技术研发及系统集成服务商
B+轮数亿人民币
2026-08-03
AI技术赋能的人工智能科技服务商
种子轮超亿元
2026-07-31
致力于打造通用智能系统技术平台
A+轮未披露
2026-07-31
集成电路芯片及产品研发生产商
Pre-A轮超亿人民币
2026-07-30
公司专注于光电互联芯片的研发与销售
战略融资近5000万美元
2026-07-28
致力于构建科学智能平台公司
天使轮千万级
2026-07-28
致力于脑机接口等技术研发及普及