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Pre-A+轮未披露
2026-02-04
烯晶半导体完成PreA+轮融资，将推动8英寸碳化硅晶圆量产及12英寸开发，助力国内半导体产业化。
A轮亿级人民币
2026-02-04
槃实科技完成A轮亿级融资，聚焦磁悬浮技术在泛半导体等领域应用，冲刺行业领军地位。
C轮7亿人民币
2026-02-04
千顾科技获7亿元C轮融资，聚焦线控制动技术迭代、量产及产能扩建，巩固智能底盘领先优势
A轮近亿人民币
2026-02-04
天津巽霖科技获近亿A轮融资，深耕陶瓷/玻璃电子基板金属化，解决半导体先进制程与高清显示核心问题
A+轮超3亿人民币
2026-02-04
元视芯完成超3亿A+轮融资，加大研发投入深化双轮驱动，巩固车载影像感知技术领先地位。
Pre-A+轮近亿人民币
2026-02-04
卓益得机器人完成PreA+轮近亿融资，推进通用人形机器人研发及多场景具身智能落地
