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2021
所在地区
探索
AI探索生成的洞察简报
找到843个投资事件
涉及的部分投融资
Pre-A轮
未披露
2025-09-22
星瞰九州
通信制造
涉及机构
天创资本
陆石投资
钧源资本
星瞰九州完成PreA轮融资,由天创资本领投,资金用于谛听星座组网、地面系统搭建及人才扩充,强化天基电磁频谱监测能力。
A轮
未披露
2025-09-11
通通易联
通信制造
涉及机构
红马投资集团
青松资本
通通易联完成未披露金额的A轮融资,由红马投资、青松资本投资,将用于停车服务及相关技术研发。
A轮
未披露
2025-09-11
芯潮流
通信制造
涉及机构
华金资本
芯潮流完成A轮融资,投资方为华金资本,资金将用于高速高带宽通信芯片研发,巩固其在半导体领域的竞争力。
Pre-A+轮
未披露
2025-09-10
星辰光电
通信制造
涉及机构
苏州天使母基金
星辰光电完成PreA+轮融资,投资方为苏州天使母基金,将投入星间激光通信载荷研发,推进空天地一体化网络布局。
A轮
未披露
2025-09-08
汉司科技
通信制造
涉及机构
创合鑫材基金
中鑫资本
合肥建投资本
汉司科技(上海汉司实业)完成A轮融资,由创合鑫材基金等三家机构投资,巩固其工业粘合剂领域市场优势。
股权融资轮
未披露
2025-09-08
鼎桥通信
通信制造
涉及机构
倍特基金
成都高投集团
建信投资
鼎桥通信完成股权融资,将加大行业通信解决方案研发投入,向全球行业联接解决方案领导者迈进。
天使轮
未披露
2025-09-05
中基恒兆
通信制造
涉及机构
广州基金
中基恒兆完成天使轮融资,投资方为广州基金,将推进通信设备销售及通信服务业务布局
A+轮
近亿人民币
2025-09-05
富加镓业
通信制造
涉及机构
深创投
中网投
仁智资本
中赢创投
盛德投资
富加镓业完成近亿元A+轮融资,将加速第四代半导体材料产业化,巩固其行业领先地位
A轮
未披露
2025-08-29
星测未来
通信制造
涉及机构
一村资本
国联投资
星测未来完成A轮融资,将投入微纳卫星载荷技术研发及在轨服务拓展,强化全球实时感知服务能力。
A轮
1000万人民币
2025-08-27
聚荷达
通信制造
涉及机构
盛景微
富鑫创投
无锡高新投
无锡创投
东大资本
聚荷达完成1000万人民币A轮融资,将加码薄膜传感器及模组研发,提升柔性传感领域竞争力。
Pre-A轮
数千万人民币
2025-08-25
大公博创
通信制造
涉及机构
未披露
大公博创完成PreA轮数千万人民币融资,将投入无线电管理系统产品研发,强化自身市场竞争优势。
A轮
未披露
2025-08-22
无穹科技
通信制造
涉及机构
零以创投
无穹科技完成零以创投投资的A轮融资,将投入三维重建技术研发,强化空间数字化服务能力。
战略融资轮
未披露
2025-08-22
艾瑞斯通信
通信制造
涉及机构
美团战略投资部
艾瑞斯通信获美团战略投资部战略融资,融资金额未披露,将助力其通信技术相关业务拓展
A+++轮
未披露
2025-08-20
极光星通
通信制造
涉及机构
国开科创
极光星通完成国开科创主投的A3轮融资,资金用于空间激光通信终端量产及卫星研发,巩固行业领先地位。
Pre-A轮
数千万人民币
2025-08-19
聿凡领光
通信制造
涉及机构
日出安盛资本
誉华资产
原子创投
聿凡领光完成数千万元PreA轮融资,资金用于扩产、团队扩充及研发,巩固其激光通信领域竞争优势。
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